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MEMS是硬件复兴的基础元器件

2019-08-15 19:04:57来源:励志吧0次阅读

  近期东方证券电子研究团队组织 硬件复兴 行业交流会,邀请到Invensense 财务总监、Bosch Sensortec 亚太区总裁、佐臻中国区CEO、奋达科技总裁、复旦微电子总经理助理,以及十多家相关领域上市公司与大家进行了深入交流。

  我们拟根据会议内容发布硬件复兴系列报告,敬请关注,其中系列报告之一选择了硬件复兴的基础元器件 MEMS。

  核心观点

  MEMS 是硬件复兴的基础元器件:MEMS 是当前移动终端微创新的方向,也已成为可穿戴设备等新型硬件的基础,我们看好MEMS 有望成为未来几年增长潜力最大的,室内导航、背景识别、关键词识别、全时开机、全时聆听、更准确的动作识别等功能都对MEMS 提出了更多需求。

  MEMS 类型丰富,多种应用齐头并进:MEMS 凭借功耗低、体积小、性能出色等优势在多种领域大有可为。在移动终端上,惯性传感器、MEMS 麦克风已经有了广泛应用,但用量还在不断提升,气压传感器、摄像头光学防抖OIS陀螺仪等渗透率也将快速提升,此外,MEMS 自动对焦、MEMS 谐振器、MEMS 扬声器等新型应用市场也有望打开。可穿戴设备未来几年将有望爆发增长,传感器用量也将从简单的单轴加速计,逐步增加气压计、陀螺仪、温度计、湿度计、麦克风等。

  MEMS 走向大规模分工,利好先进封装环节:MEMS 产业由于应用分散,此前主要由垂直一体化的IDM 掌控,随着MEMS 产业的大规模发展,各环节开始出现分工的趋势,一大批无晶圆设计公司的兴起给专业的晶圆厂和封测厂带来了机会,其中能显著降低尺寸和成本的先进封装将有望显著受益。在目前的陶瓷封装、引线框封装、球栅/栅格阵列封装、晶圆级封装等方案中,晶圆级封装和球栅/栅格阵列封装最具前景,其中 D 晶圆级封装还可以把MEMS 和ASIC 整合在一起,从而进一步提升效率和缩减尺寸。

  投资建议与投资标的

  我们看好MEMS 应用的外延,建议重点关注歌尔声学,歌尔基于MEMS 麦克风已经成为国内MEMS 领域积累最深的公司之一,且气压传感器等也已获得突破,有望受益于iPhone 6 带来的气压传感大趋势。

  在MEMS 先进封装趋势下,我们建议关注晶方科技、华天科技的WLCSP/TSV 技术。

  风险提示

  MEMS 市场应用不及预期风险:竞争加剧风险

A股上半年252单IPO已超去年全年
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